製品
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特性と用途 |
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| この製品は、組織構造に最適化されたチタンまたはジルコニウム合金の薄膜であり、広い溫度範囲で活性化することができます。活性化後、不活性ガス以外の水素ガス、水蒸気、一酸化炭素、二酸化炭素などのガスを真空環境で吸収し、デバイス內部の真空を改善し、維持することができます、吸気量が多く、パーティクルがなく、活性化溫度が低いなどの特徴があります。 非冷凍赤外線センサー、マイクロジャイロスコープ、その他のMEMSデバイスに広く使用されています。 パッケージングプロセスによって異なるゲッター材料が提供できます。 | |||||||||
特徴及び関連データ |
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●構造 製品の典型的な構造は、キャリアーとして厚さ50ミクロンのステンレス鋼であり、その表面に両面コーティングされ、膜厚は約1.5ミクロンです。 寸法形狀は、ユーザーのニーズに合わせてカスタマイズすることができます。 また、ウエハ表面や各種金屬カバー、セラミックケース表面に薄膜狀に成膜することもできる。 ●吸気能力 製品は、1E-3Pa未満の動的高真空で活性化した後、吸気能力を有し、室溫まで冷卻した後も、様々な活性ガスを吸著する能力を有する。 活性化溫度が上昇するにつれて、吸気能力は徐々に増加する。 製品は最適な活性化溫度で30min加熱され、冷卻後のCOへの吸著能力は0.06Pa?L/cm2以上です。 溫度が最適な活性化溫度を超えると、冷卻後の単一吸気性能が減衰します。 製品が低真空で加熱活性化されると、加熱中に環境中の活性ガスの吸収が開始されます。 吸収速度と容量は、ガスによって異なります。 特定の溫度および総吸収容量の範囲では、初めの吸収速度は速くなり、その後、より遅くなります。 溫度を再度上げると、吸収速度が再び上がり、それから減衰します。 冷卻後、製品が殘留吸気能力を有するかどうかは、吸収する活性ガスの種類と吸気量に依存する。 |
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推奨する活性化條件 |
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最適な性能達成するために、製品は1E-3Pa未満の動的高真空で活性化すること推奨します、各膜材料の推奨活性化條件は以下のリストをご覧ください。
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注意事項： |
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製品(pin)(pin)(pin)仕様書に記載されている加熱(re)電流-活性化(hua)溫度(du)曲線(xian)は、製品(pin)(pin)(pin)が真空中掛けられた狀態の中でテストしました。製品(pin)(pin)(pin)がデバイス內部に溶(rong)接された後、実(shi)際(ji)の活性化(hua)電流と溫度(du)の関係は、主に熱(re)損失に依存します。 溶(rong)接位置の熱(re)伝導により、溶(rong)接部の溫度(du)は製品(pin)(pin)(pin)中間部の溫度(du)をはるかに下回っています。 ゲッターは、活性化(hua)中(zhong)に內部(bu)固溶性水(shui)素(su)(su)を放出します。 環境に水(shui)がある場合、水(shui)中(zhong)の酸(suan)素(su)(su)はゲッターによって固定(ding)され、水(shui)素(su)(su)元素(su)(su)はガスに変(bian)換され放出します。 密閉(bi)空間(jian)では、冷卻後、水(shui)素(su)(su)のこの部(bu)分がゲッターによって完全に吸(xi)収されるかどうかは、活性化(hua)中(zhong)に吸(xi)収されるガスの種類と量に依存します。 |
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